とある基板の作業手順を少し変えました。

今まではフローで半田付けを行っていた部品なのですが、それをポイントにきりかえました。

もともとは部品自体の背が高く、そのすぐ横を局所半田付けにて裏付けする基板なのですが

先に裏面部品を取り付けた後に、局所半田にて背の高い部品を局所半田で半田付けするようにしました。

局所半田付けの作業が増えたのでコストを見ると上がった様に聞こえるかもしれませんが、

実はコストはさほど上がっていません。

理由は、

・背の高い部品でありマスキングするのに時間がかかる

・熱に弱いためマスキングを何重にもする

この２点を省力できたことがカギになっているのではないかと思います。

さらに、局所半田付けもしにくくリスクを下げる要因にもなっているので、むしろプラスになっているのではないかと

個人的に思っています。

こういう、基板をどんどん改善していけたらいいなと思います。