プリント基板製作の東條製作所 TOP > 設備紹介

基板組立・製品検査工程

東條製作所では、はんだ種の違い、および共晶・Pbフリー基板についてそれぞれ生産ラインを分離しております。

フラクサー

フラクサー

MAX400mmの基板に対応。

はんだ付け装置

はんだ付け装置

横田機械製YSM-87CをPbフリー対応用に改造。静止槽と局所噴流はんだ付け装置を所有し、様々な製品に対応。

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ポイント噴流はんだ付け装置

弘輝テック製TAKUROBO-Ⅱ。ポイントごとに必要なハンダ量と時間をコントロール。

表面実装工程

クリームはんだ印刷機

クリームはんだ印刷機

YAMAHA製YVP-XG。0603パターンへの高精度・高速印刷が可能。

YSM10

チップマウンタ

YAMAHA製YSM10。03015(0.3mm×0.15mm)超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能。1ビーム1ヘッドマシンにおいて、クラス世界最速約46,000CPH高速搭載能力を実現。

チップマウンタ

チップマウンタ

YAMAHA製YV-100xg、他。1005などの極小チップ部品実装に対応。部品装着0.18秒/個の高速実装。

リフロー装置

リフロー装置

Pbフリー対応のエイテックテクトロン製A30-102。加熱10ゾーン。冷却2ゾーン。

BGAリワーカ

BGAリワーカ

デンオン機器製RD-500SⅡ。完全PCコントロールによるBGA搭載。

画像検査機

3Di-LS2

3D画像検査装置

SAKI製3Di-LS2。高速、高精度検査を実現するハードウェアを搭載した3D自動外観検査装置です。

BF-Comet18

画像検査装置①

SAKI製BF-Comet18。DIPはんだ検査専用アルゴリズムによる生産品質向上を実現した2D外観検査装置

画像検査装置

画像検査装置②

SAKI製BF18D-P40。様々な検査に対応できる複数の検査方法とアルゴリズムを持っています。

画像検査機

画像検査機

OMRON製。独自のカラーハイライト方式によってはんだ部の形状を強調。高精度のはんだ検査が可能。